21:專利範圍大小應如何及於何時決定?

答: 本所常以能撰寫最大範圍為傲、並自豪,雖於範圍界定問題,乘面談之便,趁機詢問發明人最有效率,然欲實行此一理想狀況仍有以下實際困難:

1.    申請專利範圍之架構,於充分瞭解發明後,始能進行。面談既在謀求完全瞭解發明,則面談前,較難為完滿申請專利範圍之架構;

2.      本所自認最大異於他事務所者,在於申請專利範圍中權利範圍之掌握。目前國際性跨國企業,其能坐擁權利金收入之最大憑藉,乃在最大申請專利範圍之追求。本所兢兢業業以從事者,亦在最大申請專利範圍之架構,俾期來日或有訴訟發生時,委託公司終能發現,並因而感念本所用心之苦、用力之深,以進一步建立益發緊密之合作關係。故欲本所放棄最佳權利範圍之追求,無異令本所放棄超越他事務所之法寶,本所不免心生痛苦。

 

22:貴所號稱專長遍及各領域,如何可能?

答:本所工程師科技背景遍及電子、電機、化學、化工、機械、材料、應力、生物科技、醫藥,雖然博士數量並非甚多,而頗多僅具碩士學歷,然理論上,發明人走在全世界先端,以本所工程師之基礎背景,縱使欲瞭解教授級極先端之發明創作,只要多做鑽研,常可通達無礙。

    以半導體為例,本所專利工程師之半導體知識,很可能無法與半導體公司或其專利工程師相提並論,但本所深信:專利工程師之半導體知識並非決定承辦案件品質之最根本因素,該根本因素仍必繫乎其專利知識。具足專利知識而乏半導體知識者,仍有甚大可能寫出完美之專利文獻;具足半導體知識而乏專利知識者,寫出完美之專利文獻,端賴偶然。

    本所一向以專利知識國內第一自期、自許,本所亦深知在競爭日益激烈之社會環境裡,專業知識之缺乏將可能使自己之專業(專利)知識無從凸顯。本所固不能以半導體知識浩瀚廣博為搪塞之詞,然如蒙體諒,於承辦之際,能協助滿足本所工程師多問、多設想所發之疑問,似亦撰寫最佳品質專利說明書之最佳憑藉。

 

23: 如何減少與發明人進行案件溝通之時間?

答: 在出貨熱季中,發明人極端忙碌,原可想像。尤以身居重要職位之發明人,更屬如是。故科技公司認為此種發明人身價非凡,不應占用其太多時間,應可輕易想像並尊重。為期解決此一問題,本所認為,公司不妨排定允許面談之固定時間,本所自當設法於排定時間內完成案情詢疑。但較佳者似為,如在短於該面談時間內,本所已掌握技術精髓者,本所專利工程師仍可為較深入技術細節之探索,俾圖最高品質專利說明書之可能。

    前曾提及,本所以國內專利知識及服務品質第一自許、自期。本所不擅作秀、不精宣傳,但默默從事一些在國內及國際上之專利紮根動作,自認應有開花結果而為眾所認同之日。

 

24 如何進行專利檢索?

答: 特定專利檢索可至智慧財產局、美國專利局、日本專利局及歐洲專利局找尋,一般而言,用關鍵字找出與某一技術領域相關之所有專利,甚為簡單。麻煩在於如何一一對所檢索之案件進行研究與瞭解,此部分甚費人力,最好由科技公司內部人員擔任,以省費用。   

 

問25: 公司研發人員離職,致無法尋其簽名用印,如何是好?

答: 依美國聯邦細則37CFR1.47規定,可知:

一、共同發明人拒簽或遍尋無著:得由共同發明人代理之而為申請,但須備具如下文件:
a) 申請書:i) 拒簽或遍尋無著之陳述及證據,例如,請其簽署之來往掛號函件;       
                   ii) 陳明該發明人最後被知曉之地址。
b) 申請規費。
c) 讓渡證明:譬如該發明人初進公司所簽之智權讓渡契約。

二、有讓渡義務之發明人拒簽或遍尋無著:得由公司代理而為申請,但須備具如下文件:
a)
申請書:i) 拒簽或遍尋無著之陳述及證據,例如,請其簽署之來往掛號函件;
                   ii)
陳明公司代理為申請乃保護公司權益必要之舉,及該發明人最後被知曉之地址。
b)
申請規費及c) 讓渡證明同上。