108年8月號 道 法 法 訊 (328)		DEEP & FAR
組合物發明的可據以實施要件應如何審查	吳怡珊 專利二組副主任 · 台灣大學園藝學系 · 台灣大學植物科學研究所
杜邦公司（EKC Technology Inc.） v. 富士軟片公司（Fujifilm Corporation），案件編號2017（Gyo-Ke）10143（2018年7月5日作出的決定） 專利權人EKC Technology於2014年獲得了有關晶圓級封裝中光阻剝離和殘留物去除的組合物和方法的專利。針對EKC Technology的專利，Fujifilm於2015年向日本特許廳（JPO）提交了無效審判。在審判程序期間，EKC Technology 要求更正請求項和說明書。JPO准許該更正，但以不滿足支持要件和可據以實施要件、以及請求項1至9缺乏進步性為由，而作出無效決定；並駁回了對請求項10至15的無效要求。針對JPO對請求項1至9的決定，EKC Technology於2017年向IPHC提出上訴。 系爭EKC Technology專利經更正請求項1請求如下： 一種用於從一積體電路基板、一晶片級封裝基板、或一印刷電路板上去除聚合物、蝕刻殘餘物、灰渣、或其組合的組合物，在該積體電路基板、該晶片級封裝基板、或該印刷電路板上存在一電路或一電路的一部分，該組合物包括： 具有下式的一有機銨化合物： 其中X是氫氧化物，R1是一烷基，且R2、R3以及R4獨立地是烷基或羥烷基； 具有下式的一氧代銨化合物： 其中X是硫酸根、硫酸氫根、磷酸根、磷酸氫根、磷酸二氫根、硝酸根、羧酸根、鹵化物、碳酸根、碳酸氫根、雙氟化物、或其組合，R5為氫，且R6和R7為氫； 以及水， 其中該組合物的pH高於7； 以及其中該組合物能夠從該基板去除該聚合物、該蝕刻殘留物、該灰渣或其組合，同時保持該電路或其一部分與該基板相關的可操作性。 (待續)